微軟在2016年初采用HoloLens作為開發(fā)工具包，并面向企業(yè)推出了“商業(yè)套件”版本。在2017年和2018年，公司穩(wěn)步發(fā)展HoloLens的分銷渠道和選擇：開放官方第三方轉(zhuǎn)售和租賃，擴(kuò)大區(qū)域可用性，為HoloLens提供經(jīng)過認(rèn)證的安全帽選項，以及推出用于企業(yè)可視化和遠(yuǎn)程的第一方軟件工具。最重要的是，微軟最近獲得了一份價值4.8億美元的防務(wù)合同，為美國陸軍提供HoloLens。

“Microsoft HoloLens開發(fā)版和商業(yè)套件缺貨，對于想要購買HoloLens的客戶，請訪問HoloLens.com獲取HoloLens經(jīng)銷商以及租賃選項的列表。”

我們調(diào)查了美國和加拿大的官方HoloLens經(jīng)銷商Insight，發(fā)現(xiàn)HoloLens也處于缺貨狀態(tài)。

HoloLens 2.0將自定義AI芯片置于其板載處理器的核心

HoloLens缺貨有三種解釋：1.主要的生產(chǎn)中斷導(dǎo)致HoloLens供應(yīng)停滯；2.微軟不得不轉(zhuǎn)移所有產(chǎn)品以履行其向美國陸軍提供AR頭顯的新合同；3.HoloLens 2即將到來。

顯然，第一和第二種理由不太可能，隨著今年早些時候它的第一個真正的競爭對手Magic Leap發(fā)貨，第三種理由開始變得越來越合理，特別是考慮到HoloLens 2已經(jīng)開發(fā)了很長時間。

早在2017年7月，微軟就悄悄地透露正在開發(fā)新版本的HoloLens HPU（全息處理單元，頭顯的外部傳感器的神經(jīng)中樞），并且新的芯片正在設(shè)計支持下一版HoloLens。“今年早些時候，該公司確定了頭顯的持續(xù)發(fā)展，并且最近5月證實新的Project Kinect for Azure模塊將是傳感器包下一個HoloLens。

有傳言稱，下一代HoloLens可能會放棄目前的英特爾CPU，轉(zhuǎn)而使用高通Snapdragon芯片，這與微軟日益重視對Windows 10的ARM支持非常吻合。傳聞ARM芯片和4G連接將在下一代版本推出，HoloLens的用例可以大大擴(kuò)展。

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