高通公司宣布推出5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X55，并將于2019年底開始推出更快，更輕，更強(qiáng)大的5G產(chǎn)品。

Snapdragon X55與需要單獨(dú)的LTE調(diào)制解調(diào)器的X50不同，X55使用單芯片支持從2G到5G的每一代蜂窩，以及世界“任何地區(qū)”的“幾乎任何”無線電頻率。它采用最新的7納米制造工藝，從10納米規(guī)?？s小，與其他組件的改進(jìn)相結(jié)合，將減少能耗，使第二波5G設(shè)備擁有更小的電池。

X55也將明顯快于其前代產(chǎn)品。在5G模式下，它提供7Gbps的最高下載速度，高于X50的大約5Gbps峰值，加上3Gbps的最高上傳速度。在4G網(wǎng)絡(luò)上，它可以高達(dá)2.5Gbps的速度下載，比公司的獨(dú)立X24 LTE調(diào)制解調(diào)器快25％。除了支持毫米波和6GHz以下頻率之外，它還可以在5G / 4G頻譜共享模式下運(yùn)行，因此運(yùn)營商可以在相同的無線電頻率上提供兩種類型的服務(wù)。

與此同時，高通公司正在推出其第三代5G天線QTM525，專門設(shè)計(jì)用于內(nèi)置超過8mm的智能手機(jī)。QTM525是針對毫米波特定的，但通過為之前的28GHz和39GHz頻段增加26GHz支持，超越了它的前身。

QET6100 5G Envelope Tracker和QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案，簡而言之，QET6100使5G設(shè)備能夠同時有效地使用100MHz的無線電頻譜，提供更快的速度和更長的電池壽命，而QAT3555讓設(shè)備可以在600MHz至6GHz的頻率范圍內(nèi)工作，功率更大效率和25％的小包裝。它們使Snapdragon X55成為第一個能夠使用這些新無線電功能的調(diào)制解調(diào)器。

總的來說，新部件將使第二波消費(fèi)者和企業(yè)5G產(chǎn)品“滿足人們對當(dāng)今智能手機(jī)和設(shè)備的期望”，高通公司表示，這實(shí)際上意味著更小，更快，更持久。該公司預(yù)計(jì)新部件將用于從手機(jī)到熱點(diǎn)，固定無線路由器，筆記本電腦，平板電腦，汽車應(yīng)用和企業(yè)設(shè)備等各個領(lǐng)域。

Snapdragon X55將于2月25日至28日在世界移動通信大會上展出，同時展示眾多5G演示，包括“無限XR”，增強(qiáng)的超可靠低延遲通信（eURLLC）測試，以及5G蜂窩車輛到一切（C-V2X）演示。

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