英特爾正在提供關(guān)于XMM 8160當(dāng)前發(fā)展勢(shì)頭的簡(jiǎn)要進(jìn)展報(bào)告，明確表示它仍然在硬件上工作，同時(shí)依靠合作伙伴將5G解決方案推向市場(chǎng)。

英特爾正在開(kāi)發(fā)支持XMM 8160的無(wú)線前端芯片。該芯片制造商表示，它目前正在開(kāi)發(fā)自己的無(wú)線前端模塊，以幫助XMM 8160與5G毫米波網(wǎng)絡(luò)通信，并與之合作Skyworks對(duì)SkyOne前端模塊進(jìn)行“共同優(yōu)化”，以支持6GHz以下的5G網(wǎng)絡(luò)。

Verizon和AT＆T已經(jīng)在美國(guó)推出了毫米波5G網(wǎng)絡(luò)，而AT＆T，T-Mobile和Sprint都計(jì)劃推出低于6GHz的5G網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計(jì)歐洲和亞洲運(yùn)營(yíng)商將主要關(guān)注但不僅僅關(guān)注5G的6GHz以下頻率。

英特爾仍在努力組建一個(gè)完整的5G系統(tǒng)，這意味著蘋(píng)果公司可能會(huì)在2020年初的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)公布。也就是說(shuō)，英特爾多年來(lái)一直致力于自己的毫米波工程，所以它不是從零開(kāi)始，并且沒(méi)有理由懷疑它的5G部署會(huì)延遲。

除了手機(jī)之外，英特爾還表示正在與Fibocom合作開(kāi)發(fā)FG100 M.2模塊，這是一款小型模塊，旨在將XMM 8160引入智能手機(jī)以外的設(shè)備，包括始終連接的PC，工業(yè)自動(dòng)化硬件和智能設(shè)備城市傳感器。另外，英特爾正在幫助Arcadyan，D-Link，Gemtek和VVDN構(gòu)建將采用英特爾XMM 7560 4G調(diào)制解調(diào)器推出的4G / 5G網(wǎng)關(guān)設(shè)備，然后在2020年為XMM 8160提供“無(wú)縫升級(jí)”。

與CES的情況一樣，英特爾似乎沒(méi)有在世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布任何5G智能手機(jī)或筆記本電腦合作伙伴公告; 相反，它將專注于支持5G的Snow Ridge網(wǎng)絡(luò)  解決方案，Hewitt Lake Xeon D服務(wù)器芯片以及用于5G流量加速的N3000插入式FPGA卡。該公司還將在其MWC展臺(tái)舉辦5G演示，包括沉浸式媒體，智能零售和下一代蜂窩技術(shù)的工業(yè)應(yīng)用。

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