明年，ARM準(zhǔn)備圍繞VR主題推出一系列移動(dòng)處理器。ARM最新的處理器Cortex-A73和Mali-G71 GPU毫無疑問比目前ARM陣容里所有的處理器都要快。但是，和過去幾年不斷提高的處理器性能相比，ARM更愿意將VR視為其芯片的主要支持對(duì)象。比如，最新的芯片Mali，可以帶動(dòng)4K屏幕在120Hz下運(yùn)行（90Hz被認(rèn)為是運(yùn)行流暢VR的最低門檻）。兩款新的處理器也將對(duì)電池壽命有很大幫助，這意味著用戶（沖一次電）可以進(jìn)行更長時(shí)間的（移動(dòng)）VR體驗(yàn)。
 

 
      Cortex-A73芯片在速度和能效上面都比A72提高30%。ARM宣傳Cortex-A73保持在峰值性能的速度遠(yuǎn)超以往的芯片，并且Cortex-A73處理器的面積也最小（不到0.65平方毫米）。Cortex-A73采用的是10納米制程的FinFET工藝，這也是為何比以往ARM芯片都更加小巧、強(qiáng)勁的原因。
Mali-G71則是一個(gè)更大的飛躍——（和以往芯片相比）圖形處理性能提高50%，能效提高20%。Mali-G71采用ARM的Bifrost架構(gòu)，并且圖像延遲低至4ms（對(duì)于VR來說已經(jīng)相當(dāng)理想了）。G71有32個(gè)著色單元，是前身Mali-t880的2倍。
ARM稱已經(jīng)有10家公司授權(quán)了其新的芯片設(shè)計(jì)，包括聯(lián)發(fā)科、Marvell以及海思。但是和往常一樣，用戶還得要過一陣子才能買到A73和G71處理器的手機(jī)設(shè)備。ARM的合作伙伴們還只是剛剛開始硬件測試，所以用戶們至少要等到明年年初方能夠在手機(jī)上見到這些處理器。

      筆者點(diǎn)評(píng)
 
      ARM作為全球百分之九十以上的智能手機(jī)的芯片供應(yīng)商，它專門針對(duì)VR進(jìn)行的技術(shù)優(yōu)化將大大帶動(dòng)移動(dòng)VR市場的快速發(fā)展。所以在2017年，移動(dòng)VR有望隨ARM對(duì)VR的技術(shù)優(yōu)化而實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式的增長，屆時(shí)我們很有可能會(huì)體驗(yàn)到比現(xiàn)在更優(yōu)質(zhì)的移動(dòng)VR體驗(yàn)，從而帶動(dòng)全球VR市場的快速發(fā)展。

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