CES 2022:高通宣布與微軟合作,共同開發(fā)定制AR芯片

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要

在CES 2022期間,高通公司宣布與微軟合作,雙方將圍繞開發(fā)定制AR芯片等舉措推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展,希望能為新一代AR眼鏡帶來(lái)高能效、輕量化的設(shè)計(jì),以擴(kuò)大和加速在C端和B端的應(yīng)用。

不僅如此,高通公司還計(jì)劃將Microsoft?Mesh、Snapdragon SPaces XR?Developer Platform等集成進(jìn)定制AR芯片。

高通公司XR副總裁兼總經(jīng)理Hugo Swart表示,“高通的核心XR戰(zhàn)略始終提供最尖端技術(shù)、專門構(gòu)建的XR芯片組,并通過(guò)我們的軟件平臺(tái)和硬件參考設(shè)計(jì)支持生態(tài)系統(tǒng)。我們很高興與微軟合作,幫助擴(kuò)大AR軟硬件在整個(gè)行業(yè)中的應(yīng)用?!?/p>

微軟公司MR副總裁Rubén Caballero表示,“我們的目標(biāo)是激勵(lì)和賦能大家共同努力構(gòu)建Metaverse——一個(gè)以信任和創(chuàng)新為基礎(chǔ)的未來(lái)。借助Microsoft Mesh等服務(wù),我們致力于提供最安全、最全面的功能集,以支持融合物理和數(shù)字世界的元宇宙,最終實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備的共享存在感。我們期待與高通合作,幫助整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)元宇宙的承諾?!?/p>

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