據(jù)MIXED報(bào)道，早在幾年前，Snapdragon XR2 Gen 1便成為幾乎每臺(tái)VR一體機(jī)的標(biāo)配，高通在2019年底推出了該芯片，2020年，此型號(hào)便應(yīng)用于Meta Quest 2。Snapdragon XR2是Snapdragon 865智能手機(jī)SoC的衍生產(chǎn)品，并針對(duì)VR和AR進(jìn)行了優(yōu)化。

硬件分析師Brad Lynch認(rèn)為，Project Cambria（Meta Quest Pro）將采用經(jīng)過改進(jìn)的XR2芯片，該芯片也可能用于明年的Meta Quest 3。根據(jù)其消息來源，該改進(jìn)芯片性能提升了30%，這主要?dú)w功于CPU和RAM的空間分離。

“CPU和RAM通常相互層疊，這降低了制造成本，但產(chǎn)生了更多廢熱，通過分離CPU和RAM，制造商可以提高芯片的時(shí)鐘頻率?！盠ynch說。

頭顯芯片的性能主要受到能耗限制，眾所周知，Quest 2 XR2在半負(fù)載下運(yùn)行以避免過熱，得益于更佳散熱解決方案，Vive Focus 3則可全時(shí)鐘運(yùn)行XR2，不過這也意味著CPU功率增加了2.5倍，因此，在頭顯滿載時(shí)用戶將能聽到風(fēng)扇聲音。

Lynch表示，如果采用更好的散熱系統(tǒng)，Quest 2 XR2將能發(fā)揮更好的性能，而在對(duì)Quest固件數(shù)據(jù)挖掘顯示，Project Cambria將采用雙風(fēng)扇散熱機(jī)制。

Lynch指出，CPU和RAM分離、更好散熱以及更快RAM的組合將能使芯片性能顯著提升，例如，這可以體驗(yàn)在應(yīng)用程序更高的分辨率上。

Lynch還表示，升級(jí)版XR2 Gen 1將首先應(yīng)用于Meta頭顯，其還推測Quest 3可能也將應(yīng)用相同的芯片，而不是XR2 Gen 2或類似芯片。

Lynch的推測在Quest 3原型代號(hào)中有所暗示，“Heureka865”指的是XR2 Gen 1所基于的 Snapdragon 865。根據(jù) Lynch的說法，該原型采用的顯示屏的像素比Quest 2多30%，該百分比對(duì)應(yīng)于改進(jìn)后的XR2 Gen 1的性能增益。