全球最大的電子貿(mào)易展（CES 2023）將于2023年1月5日至8日在美國(guó)拉斯維加斯舉行，夏普將展示旗下新能源、汽車(chē)、電視和VR/AR四大業(yè)務(wù)領(lǐng)域的新技術(shù)、原型和產(chǎn)品。

其中，在VR/AR領(lǐng)域，創(chuàng)新如下：

用于虛擬現(xiàn)實(shí)的頭戴式顯示器(HMD) 原型，應(yīng)該是“超輕”的，并具有高分辨率顯示屏、高速攝像頭模塊（可能用于更高質(zhì)量的透視）和內(nèi)置緊湊型傳感器；

超緊湊型相機(jī)模塊，可用于眼動(dòng)追蹤等應(yīng)用；

一種緊湊型ToF傳感器，可內(nèi)置于VR頭顯或VR手柄以測(cè)量距離并避免與人和物體發(fā)生碰撞。

夏普是主要的VR顯示屏供應(yīng)商

除了VR原型，AR眼鏡原型也可能會(huì)展出：這家日本電子公司是試驗(yàn)高通新AR參考設(shè)計(jì)及其新AR芯片的幾家OEM合作伙伴之一。

同時(shí)，夏普不太可能很快成為VR頭顯制造商，通過(guò)HMD原型，富士康子公司可能希望展示專(zhuān)為虛擬現(xiàn)實(shí)交互設(shè)計(jì)的新組件，并使之受到VR頭顯制造商的歡迎。

近年來(lái)，夏普已成為VR行業(yè)重要的顯示屏供應(yīng)商，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，截至2021年底，夏普每月生產(chǎn)超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)VR顯示屏，是Meta最大的顯示屏供應(yīng)商，夏普可能希望通過(guò)制造專(zhuān)用相機(jī)和傳感器來(lái)擴(kuò)大其VR業(yè)務(wù)。

CES 2023：VR和AR趨勢(shì)預(yù)覽

眾觀歷屆CES，各大廠商都會(huì)推出新的VR原型，并確定來(lái)年及以后的技術(shù)趨勢(shì)。

高通專(zhuān)為VR一體機(jī)而設(shè)計(jì)的下一款VR芯片Snapdragon XR2 Gen 2很可能會(huì)在CES 2023亮相，根據(jù)基準(zhǔn)測(cè)試，與 Meta Quest 2、PICO 4和Vive Focus 3等頭顯中安裝的當(dāng)前一代相比，該芯片將帶來(lái)巨大的性能飛躍。

來(lái)源：Mixed