Meta Quest 3 將比其前身強(qiáng)大得多，這不僅僅是因?yàn)椴捎昧诵滦酒M的緣故。

熱量和散熱嚴(yán)重限制了VR一體機(jī)的性能，Meta Quest 2就是一個(gè)典型的例子：SoC CPU多年來(lái)一直以半負(fù)載運(yùn)行以避免過(guò)熱，但性能遠(yuǎn)未能全部發(fā)揮。

據(jù)悉下一次固件更新將減少CPU限制，結(jié)果是：在某些情況下，CPU性能最高可提高45%，這種提升是多年數(shù)據(jù)分析和軟件優(yōu)化的成果，這說(shuō)明了頭顯散熱的重要性。

Meta Quest 3：更好的散熱，更少的CPU節(jié)流

Meta Quest 3于6月初公布，其配備了一個(gè)新的芯片組，Meta聲稱該芯片組的性能是Quest 2 Snapdragon XR2的兩到兩倍半。

新SoC是最新一期“Boz to the Future”播客的討論主題，Meta CTO博斯沃思邀請(qǐng)了頑皮狗聯(lián)合創(chuàng)始人Jason Rubin作為嘉賓，其在Facebook工作了將近十年，負(fù)責(zé)內(nèi)容多年。

兩位高管談到了Meta Quest 3，并討論了新VR系統(tǒng)的性能。博斯沃思透露，Quest 3將采用新的冷卻解決方案，除了已經(jīng)非常快的芯片組，還將解鎖額外的性能，這是因?yàn)楦玫睦鋮s意味著芯片組不需要太多的節(jié)流。

盡管博斯沃思沒(méi)有透露更多關(guān)于新冷卻系統(tǒng)的信息，但他承諾將在9月的Meta Connect 2023 上提供Meta Quest 3最新消息，敬請(qǐng)期待。

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