Samsung Display宣布正在開發(fā)應用于增強現(xiàn)實（AR）設備的LEDoS（LED on Silicon）技術。據(jù)透露，microLED芯片的尺寸將小于幾微米。

The Elec報道稱，Samsung Display研發(fā)中心技術戰(zhàn)略團隊執(zhí)行董事金恭民11日在韓國首爾舉辦的“Deep Tech Forum 2023”上做出了上述表示。

蘋果上個月公布的空間計算設備Apple Vision Pro采用了OLEDoS技術，將有機發(fā)光二極管（OLED）沉積在硅基板上。OLEDoS可應用于虛擬現(xiàn)實（VR）設備，但由于亮度（luminance）限制，OLEDoS很難應用于增強現(xiàn)實（AR）設備。

金恭民補充：“OLEDoS在滿足AR設備實現(xiàn)微顯示器所需的亮度、外形尺寸和產(chǎn)品壽命方面存在局限性。為了確保更高的分辨率和亮度、更好的功能和產(chǎn)品壽命，我們的目標是在保證特性的同時，使LED變得非常小。我們正在開發(fā)使用發(fā)光二極管(LED)的LEDoS技術?！?/p>

金恭民指出：“背板側(cè)晶圓技術是目前的技術挑戰(zhàn)之一，如果采用半導體工藝將（micro LED芯片）小型化，以實現(xiàn)超高分辨率屏幕，則會出現(xiàn)與照明用LED完全不同的特性。當LED尺寸小于20um或10um時，特性會顯著下降，并且無法確保預期的功能?！?/p>

“AR/VR設備是近眼顯示器，因此與現(xiàn)有顯示器概念不同。與傳統(tǒng)平板顯示器中使用的像素密度PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念更重要?！?/p>

來源：patentlyapple