高通在2016年底同意以47億美元的價格收購恩智浦半導（NXP Semiconductor）。這在半導體行業(yè)中是最大的一筆收購，此舉清楚地表明了高通在長期增長方面的規(guī)劃路線。

高通總裁Derek Aberle最近就談到了整合NXP公司的計劃，介紹835處理器以及快速增長的物聯網和汽車芯片市場的計劃。以下是外媒的部分關鍵采訪報道：

驍龍835芯片由三星電子制造，采用10nm工藝制程。這是第二個和總部設在韓國的供應商合作的項目，為的是能夠首次推出的全新芯片中使用先進的制程技術。

但高通的策略是與各個晶圓代工廠商保持密切的合作關系網，包括三星、臺灣半導體制造公司（TSMC）、美國微電子公司（UMC）、Globalfoundries和半導體制造國際公司（SMIC）。高通歡迎多個芯片代工服務來源，不過也希望保持這些代工廠商之間的相互競爭。高通也個單個芯片代工廠商保持戰(zhàn)略合作，開發(fā)先進的制程工藝，之后向其它供應商分發(fā)訂單。

高通銷量835處理器比前代的尺寸更小，功耗更低并且性能更高。該芯片不僅可以應用在智能手機，同樣還可以被應用在無人機、機器學習、可穿戴設備、增強現實（AR）和虛擬現實（VR）上。事實上，可穿戴設備廠商ODG最近就公布了一款AR眼鏡，R-8和R-9，這兩款均配備了驍龍835處理器。