美得克薩斯大學(xué)團隊發(fā)明新型導(dǎo)熱材料,可增強AI芯片冷卻

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要

美國得克薩斯大學(xué)宣布,由奧斯汀科學(xué)家和工程師領(lǐng)導(dǎo)的團隊之一發(fā)明了一種新型“熱界面材料”,可有機從高功率電子設(shè)備中去除熱量,從而減少甚至消除對大量冷卻的需求。這種新材料由液態(tài)金屬和氮化鋁混合而成,導(dǎo)熱性比目前的商用材料好得多,因此非常適合冷卻。

“能源密集型數(shù)據(jù)中心和其他大型電子系統(tǒng)的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施的功耗正在飆升,”科克雷爾工程學(xué)院沃克機械工程系和德克薩斯材料研究所的教授Guihua Yu表示,“這種趨勢不會很快消失,因此開發(fā)新方法至關(guān)重要,就像我們創(chuàng)造的材料一樣,它可以高效、可持續(xù)冷卻以千瓦級甚至更高功率運行的設(shè)備?!?/p>

冷卻約占數(shù)據(jù)中心能源消耗的40%,即每年8太瓦時。研究人員估計,該技術(shù)可以減少13%的冷卻需求,或減少5%的數(shù)據(jù)中心整體能源消耗,如果在整個行業(yè)應(yīng)用,這將是一筆巨大的節(jié)省。

《自然納米技術(shù)》雜志發(fā)表的這項新發(fā)現(xiàn)是實現(xiàn)熱界面材料潛力的更大努力的一部分,這些材料旨在散發(fā)電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,從而減少冷卻這些設(shè)備的需要。然而,這些材料理論上能夠達到的冷卻效果與在實際測試中的效果之間存在差距。

好在該項目中的新材料能夠彌補這一差距,這種材料可以從16平方厘米的小面積中去除2760瓦的熱量,可以將冷卻泵所需的能量減少65%。

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