2025人工智能產業(yè)及賦能新型工業(yè)化大會在京舉行，中國信息通信研究院（以下簡稱“中國信通院”）副總工程師王愛華在成果發(fā)布環(huán)節(jié)重磅推出“人工智能產業(yè)總體情況分析及監(jiān)測體系”，首次公開2024年我國人工智能產業(yè)核心測算數(shù)據(jù)：全年產業(yè)規(guī)模突破9000億元大關，較2023年同比增長24%，在全球AI產業(yè)格局中展現(xiàn)出強勁發(fā)展韌性。?

這一數(shù)據(jù)的發(fā)布依托于中國信通院全新構建的產業(yè)規(guī)模測算方法體系。王愛華在解讀中介紹，該體系通過“定邊界、篩企業(yè)、算系數(shù)、測規(guī)?！彼牟介]環(huán)流程，整合公開數(shù)據(jù)與一手調研信息，聚焦重點企業(yè)與核心產品，實現(xiàn)全產業(yè)鏈規(guī)模的精準量化。“在AI與傳統(tǒng)行業(yè)加速融合、產品迭代迅猛的背景下，這套監(jiān)測體系為產業(yè)發(fā)展提供了可衡量、可追溯的‘晴雨表’?！彼龔娬{，這一基礎性工作對推動產業(yè)高質量發(fā)展具有重要意義。?

細分數(shù)據(jù)顯示，2024年我國AI產業(yè)呈現(xiàn)“底座強勁、應用深化”的階梯式發(fā)展格局。其中，基礎層以54%的同比增速成為最大亮點，規(guī)模接近3100億元，占全產業(yè)比重超34%。這一爆發(fā)式增長主要得益于人工智能基礎設施建設的加速推進，包括智算中心落地、算力芯片國產化及高質量數(shù)據(jù)集供給能力提升等多重因素疊加。?

與之形成互補的是，模型框架層與應用層均保持穩(wěn)健增長態(tài)勢：模型框架層同比增長18%，展現(xiàn)出算法創(chuàng)新與軟硬件架構深度耦合的發(fā)展特征；應用層規(guī)模增長13%，其中智能硬件層增速達15%，智能軟件層增長10%，印證了AI技術在消費電子、工業(yè)制造等領域的規(guī)模化滲透。中國信通院人工智能研究所所長魏凱指出，這種多層次增長格局，正是技術創(chuàng)新、工程化落地與行業(yè)需求共振的直接體現(xiàn)。?

此次大會同時釋放出產業(yè)生態(tài)建設的多重信號。與規(guī)模數(shù)據(jù)發(fā)布相呼應，中國信通院同步推出“方升”3.0大模型基準測試體系，新增基礎屬性與高級智能測試維度，已完成對141個大模型、7個智能體的全面評測，為技術迭代提供精準參照。而在開源生態(tài)領域，王愛華此前公開表示，開源正成為壯大產業(yè)生態(tài)的關鍵路徑，由信通院牽頭建設的鯨智開源社區(qū)已匯聚2700余個開源模型、380個數(shù)據(jù)集及超500P算力資源，有效降低了企業(yè)應用落地門檻。?

產業(yè)活力還體現(xiàn)在市場主體的快速擴容上。截至2025年9月，我國人工智能企業(yè)數(shù)量已超5300家，全球占比達15%，形成覆蓋基礎底座、模型框架、行業(yè)應用的完整產業(yè)體系。在投融資領域，盡管2024年全球融資環(huán)境整體緊縮，但我國AI領域融資占比已從2022年的4.5%升至12.1%，大模型與生成式AI成為資本聚焦的核心賽道。