CES2020:超過30種頭顯采用高通芯片 首批XR2設(shè)備預(yù)計在上半年上市

?? 由 文心大模型 生成的文章摘要
高通公司正在加速AR和VR設(shè)備的開發(fā),認(rèn)為“沉浸式計算”是智能手機(jī)的未來。現(xiàn)在市場上已有30多種采用高通芯片的頭顯,包括領(lǐng)先的獨立頭顯,如Oculus Quest,Oculus Go,Vive Focus和HoloLens 2。隨著XR芯片組Snapdragon XR2的發(fā)布,高通公司已成為移動XR設(shè)備的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者。
XR芯片組Snapdragon XR2,也是首款提供5G的此類芯片。高通在本周的2020年國際消費電子展(CES 2020)上表示Snapdragon XR2的5G無線電是芯片組的可選組件。XR2平臺實現(xiàn)了性能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2平臺是全球首個支持七路并行攝像頭且具備計算機(jī)視覺專用處理器的XR平臺。
高通公司暗示,在不久的將來(可能在下個月的世界移動大會上)展示基于XR2的新VRDK參考設(shè)計。與智能手機(jī)領(lǐng)域不同,后者往往會逐年采用新的計算平臺,希望XR2成為XR設(shè)備幾年內(nèi)可行的選擇。
高通還表示,它預(yù)計首批基于XR2的設(shè)備將在2020年下半年投放市場。這可能與高通上個月宣布與口袋妖怪Go的開發(fā)商Niantic的合作有關(guān)。兩家公司共同致力于“跨AR眼鏡參考硬件,軟件和云組件的集成設(shè)計方面的聯(lián)合合作”。

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