為加強市場地位，LG Innotek推出了“2-Metal Chip on Film”（COF），這是XR設(shè)備核心組件，該產(chǎn)品一經(jīng)LG Innotek元宇宙展區(qū)展出，便吸引了大量參觀者的目光，COF是連接顯示器和柔性印刷電路板（PCB）的半導體封裝基板，其最大限度減少了電視、筆記本電腦、顯示器和智能手機等設(shè)備的顯示屏邊框，并有助于減小模塊的外形尺寸。

LG Innotek“2-Metal COF”可在有限的空間（1個單元）上形成總共4000多個電路（pattern circuits，也稱為通道）。通常，更多的通道可以增強像素。

XR設(shè)備需要更高水平的沉浸感，且只有增強像素才能實現(xiàn)。如果XR設(shè)備顯示的虛像分辨率較低，用戶則會遭遇“紗門效應(yīng)”體驗，LG Innotek自2016年以來便不斷改進2-Metal COF的規(guī)格，以最大限度減少紗門效應(yīng)并支持超高分辨率。

特別是，LG Innotek應(yīng)用了新的工程技術(shù)，將電路寬度從18 μm間距縮小到16 μm間距，達到了業(yè)界最窄水平。由于隨著電路寬度的減小，可容納在COF表面的通道的數(shù)量增加，因此即使在相同尺寸的顯示器上，用戶也可以看到質(zhì)量更好的圖像。

過去，制造商使用晶片玻璃（COG）技術(shù)以支持顯示操作。然而，COG不符合目前顯示器行業(yè)無邊框、柔性化的趨勢，這迫使制造商尋找穩(wěn)定支持高像素的替代技術(shù)，同時顯示器的邊框不斷縮小，這導致了對2-Metal COF的廣泛需求。

LG Innotek 2-Metal COF是一種薄而柔韌的薄膜類型，可以平滑折疊或卷起。此外，其比傳統(tǒng)的單面COF更平滑，減少了顯示器所需的安裝空間，從而使設(shè)備制造商可為其他部件騰出更多空間。

2-Metal COF甚至有助于設(shè)計更先進的XR設(shè)備，LG Innotek采用了獨特的超微電路成型技術(shù)，將2-Metal COF的電路集成度提高了一倍，同時最大限度減少了厚度。該產(chǎn)品的薄膜厚度僅為70 μm，是半導體基板中最薄的，與傳統(tǒng)半導體封裝基板的150 μm或以上厚度相比，具有明顯的優(yōu)勢，而減少厚度有助于使成品更靈活、更纖薄，最終使顯示面板制造商、消費者雙方受益。

目前，LG Innotek為拉大與競爭對手的差距，正在XR設(shè)備公司活躍的北美和日本市場積極開展促銷活動，以進一步推進該技術(shù)，最后，值得一提的是，2-Metal COF高集成電路實現(xiàn)技術(shù)，還可用于Micro LED等新產(chǎn)品開發(fā)。

來源：marketscreener