全球第二大內(nèi)存芯片制造商韓國SK海力士表示，將與臺積電合作生產(chǎn)應(yīng)用于人工智能（AI）的下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。

SK海力士在HBM芯片（驅(qū)動人工智能的關(guān)鍵組件）市場占據(jù)主導(dǎo)地位，并且是芯片巨頭NVIDIA的頂級供應(yīng)商，臺積電也向NVIDIA供貨。

SK海力士表示，“最近與臺積電簽署了一份合作生產(chǎn)下一代HBM的諒解備忘錄”。

聲明補充，SK海力士“計劃通過這一舉措繼續(xù)開發(fā)HBM4，即第六代HBM系列，預(yù)計從2026年開始量產(chǎn)”。

SK海力士總裁Justin Kim表示：“我們期望與臺積電建立強有力的合作伙伴關(guān)系，以加快與客戶的開放合作，并開發(fā)業(yè)界性能最佳的HBM4。通過此次合作，我們將進一步增強定制內(nèi)存平臺領(lǐng)域的競爭力，以鞏固作為整體人工智能內(nèi)存提供商的市場領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

SK海力士表示，為了開發(fā)HBM4，將采用臺積電的“先進邏輯工藝”來生產(chǎn)“滿足客戶對性能和功效廣泛需求的定制HBM”。

這家韓國公司表示，兩家公司還將合作優(yōu)化SK海力士HBM和臺積電晶圓芯片封裝工藝的集成。

臺積電高級副總裁Kevin Zhang表示：“多年來，臺積電和SK海力士建立了牢固的合作伙伴關(guān)系，通過共同努力，整合最先進的邏輯和最先進的HBM，以打造世界領(lǐng)先的人工智能解決方案?！?/p>

SK海力士上個月表示，已開始量產(chǎn)HBM3E，這是最新HBM芯片迭代。