蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但用的是高通的基帶芯片。日前，F(xiàn)ast Company發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內發(fā)布自己的5G基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以10億美元收購了英特爾的調制解調器業(yè)務，這個時間表也較激進。

根據(jù)路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研5G基帶的iPhone有很大可能延遲到2022年才能推出（原本預估是2021年），這與Fast Company的報道時間點一致。

目前，對于蘋果來說，研發(fā)5G基帶芯片面臨著諸多困難。據(jù)了解到的消息表明，事實上，在兩年內把一個新的調制解調器帶到終點生產(chǎn)線上是一件極具挑戰(zhàn)性的事情。在所有的設計工作完成后，芯片的制造工作也在進行的情況下，仍有一個艱巨的測試和認證過程。

蘋果公司將不得不對調制解調器進行網(wǎng)絡優(yōu)化測試，以確保它與運營商的無線網(wǎng)絡配合良好。調制解調器必須經(jīng)過測試，以確保符合全球標準，并經(jīng)過另一組測試，以滿足美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的要求。